高通5G正式发布!能否对抗华为三星?( 二 )
而5G手机设计的难点就在于5G基带尺寸以及5G射频、天线设计等增多导致手机体积变大,而高通X505G基带骁龙X50更加轻便小巧。而这次原生集成5G基带的移动平台发布,则可以看出高通在5G领域的再次发力。
高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“我们在几年前就认识到,赋能5G需要不断演进的产品设计策略,依照专注于元件的设计思路所开发的产品不足以满足用户和运营商对终端和网络性能的期待。我们采用了一种系统级方式,并在早期就进行投入开发了移动行业首款从调制解调器、射频前端到天线的完整解决方案。这一整套的系统级解决方案带来了独特的技术和优化,能够在支持5G高性能和低功耗的同时,为客户带来产品设计的简便性。”
并且骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片,支持所有主要地区和频段,这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台,已在今年第二季度向客户出样。
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