华为麒麟990:挑战了芯片设计极限,把5G基带镶进了处理器( 二 )
高通骁龙X55
众所周知高通早就已经发布了可支持5G网络的骁龙X50调制解调器 , 采用4G SoC+5G Modem模式(处理器外挂通讯基带) , 例如通过骁龙855处理器+X50调制解调器实现5G网络 。
虽然X50调制解调器发布时间最早 , 但骁龙X50有一个致命的缺陷 , 仅支持非独立NSA组网(SA独立组网才是主流 , NSA组网很快就会被淘汰) , 骁龙X50更像是高通的一款过渡型产品 。
高通原预计支出NSA和SA双组网的X55 5G通讯基带将在2020年初面世 , 但由于华为巴龙5000基带的出现(双组网) , 全球消费者开始觉得高通不如华为 , 高通不得不加快脚步推出了X55 。
依然是以SoC芯片外挂通讯基带的形式(骁龙855+骁龙X55)支持5G双组网;高通方面表示:这一产品组合将支持全球范围的特性和频段 , 携手手机厂商和运营商 , 预计在2020年为全球超过20亿用户提供5G体验 。
华为麒麟990
此前华为发布的首款5G手机Mate 20X , 就是采用巴龙5000搭配麒麟980处理器(外挂基带形式) , 此次麒麟芯片发布了990和990 5G两个版本 。
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