逐鹿芯片：三星抢发、华为推＂现货＂、高通多产品并行( 三 )_一颗指甲大小的芯片上

“高通已交付了全球首款、最先进的5G移动平台，该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。”高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示，到2020年，包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台，将为高通携手OEM厂商和运营商，加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

据悉，目前高通骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款5G移动终端于2019年在全球的推出，而高通的骁龙7系5G移动平台将集成5G功能的系统级芯片（SoC），并支持所有主要地区和频段，该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。

高通表示，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子在内的多家手机厂商，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。此外，搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。

在分析师看来，高通这一系列的动作有望将会改变目前5G手机“高价”的现状，比如目前销售的5G手机中，三星电子主流的Galaxy S10 5G售价高达1300美元，令普通消费者望而却步。同时高通的这一动作也有望降低外界对于高通5G集成芯片“迟到”的负面声音。