芯片|中科院正式宣布!美科技界始料未及,“中国芯”时代正式开启

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有时候对手是一面镜子 , 可以照射出你身上的不足之处 。 近年来华为的事件给我们敲响了警钟 , 在半导体领域方面有我们所欠缺的东西 , 因此芯片的问题一直没有得到解决 。 塞翁失马焉知非福 , 或许也正是这种处境 , 将给“中国芯”带来一个新的机遇 。

研发
芯片成为了热议的话题但凡有关注科技的朋友们 , 一定对芯片这个词再熟悉不过了 。 芯片在我们的生活当中起着重要的作用 , 我们通常所用的智能手机里面就包含了芯片 。 我国是芯片进口大国 , 每年在采购进口芯片的花费上 , 就已经耗费了不少的资金 , 据悉在2019年花费了3040亿美元 。

海思
但是芯片无法自给自足是一大弊端 , 有了中兴的前车之鉴 , 华为早就已经致力于芯片的研发 , 目前也取得了一定的成就 , 华为海思就是一家优秀芯片设计公司 。 不过在芯片制造领域方面是我国的一大短板 。

华为
前段时间 , 华为的轮值董事长余承东表示 , 在9月14日之后 , 华为的海思麒麟芯片或将成为“绝唱” 。 一时之间 , 人们对于华为的芯片感到深深的担忧 , 虽然华为之前表示已经囤积了大量的高端芯片 , 台积电方面也表示 , 在9月14日之前将会如期交货华为之前的订单 , 但是在此之后将没有计划继续为华为代加工芯片了 。 这也表明了 , 华为在之后 , 芯片只有出的量却没有了进的量 , 那么芯片将是用一片少一片 。

芯片
那么唯一能够解决芯片的问题 , 就是国产芯片的诞生 , 唯有自主创新、自主研发才是根本的解决办法 。 但是要想完全的国产化 , 并不是一件简单的事情 。 台积电的断供 , 让很多人都有一个误区 , 认为我国芯片无法量产 , 其主要的原因就在于芯片制造的环节 , 但实际上 , 在很多领域上 , 我们还是不能达到完全自主 。

海思
小小的芯片但是要得以量产就需要涉及到很多的技术以及设备 , 芯片主要分为三大环节 , 芯片设计、芯片制造、芯片封装等 , 这三大环节里面又可以延伸出很多的技术与设备 , 我们常常说华为可以设计芯片 , 华为即将要发布的麒麟9000芯片 , 就是由华为海思进行设计的 , 但是在设计的过程中依然有运用到老美的技术 , 比如EDA软件 。 同时芯片还需要用到架构 , 目前全球几乎所有的手机厂商采用的都是ARM公司的架构 。

中国科学院
中科院正式宣布了华为不单单是一个企业 , 更是一家中国的企业 , 华为的风波已经让我们知道目前国内半导体领域方面的不足之处 。 中科院也开始发力了 , 助力半导体领域的发展 。 我们知道架构对于芯片来说也是非常重要 , 几乎很多的手机厂商所采用的都是ARM公司的架构 。

ARM
据悉华为已经获得了ARM公司V8架构的永久授权 , 这个虽然是永久的 , 但要知道时代在不断的发生改变 , 目前ARM公司的V8架构仅能够维持目前华为的需求 , 但是如果在今后 , 无法获取新架构的版权 , 那么对自研芯片也是一大阻碍 。
在全球的市场中 , 占据架构主要有三家 , 一家就是ARM公司 , 还有两家均是来自于美企 , 一家是英特尔的X86架构 , 另外一家是MIPS公司的架构 。

MIPS
架构对于国内来说还是一个有待去攻克的技术 , 中科院的“龙芯”已经直接买断了MIPS公司的架构 , 在国产芯片领域 , “龙芯”可以说是等级比较高的 , 该芯片所采用的LoongISA指令系统 , 并且还能够兼容MIPS公司的架构 。

龙芯
不过近年来 , “去美化”已经成为了一种风气 , 中科院已经计划研发出属于自己架构 , 属于国内的架构 。 这并不是心血来风 , 早在之前LoongISA指令系统就已经取得了不错的成就 , 也许在不久的时间里就能够取得突破 。

“中国芯”
写在最后即便拥有了自己的架构 , 那么距离实现芯片完全自主还有一段很长的距离 。 但是我们逐个突破各个的难关 , 这也表明了我们距离芯片的国产化又近了一步 。 在芯片领域最底层开始有了保障 , 这也就为“中国芯”奠定了基础 。 美科技界始料不及 , 没想到这一切来得这么快 , “中国芯”时代正式开启了 。
【芯片|中科院正式宣布!美科技界始料未及,“中国芯”时代正式开启】目前国内已经有越来越多的企业进军半导体的领域 , 已经有多股的力量在助推国产芯片诞生 。

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