芯片|动真格了！中科院正式出手，中国“芯”时代即将来临_华为|it芯片

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近日余承东再次谈到芯片问题，称：“华为没办法生产芯片，在全球化过程中只做设计是教训” ，同时他还明确一件事，虽然台积电目前正在24小时为华为赶工，但是9月15日之后台积电和华为就不能再有业务往来了。

按照这个情况发展，华为芯片问题似乎已经无解。不过好消息是关于芯片问题华为并非孤军奋战，在国家统一部署下，中科院也正式出手，中国“芯”时代即将来临。
我们都知道，芯片领域涵盖范围极广，种类极多，而要创造一款芯片也需要三大步骤，即前期的设计，中期的制造，以及后期的封装测试。
以华为为例，虽然华为在芯片设计领域非常出色，即将发布的麒麟9000也是全球首款5nm移动芯片，但是需要注意的是，即便是华为在设计芯片时，也需要用到美国的技术和工具，比如目前国产化几乎为零的EDA软件。

什么是EDA软件？举个例子就能明白，以麒麟990芯片为例，其大小不到一个指甲盖，但是内部晶体管却多达103亿个。试问，如此数量众多的晶体管在设计时的排列和布线单靠人力能否完成？这就是EDA软件的主要作用之一，能够帮助设计师为芯片合理布线。
此外，更重要的是，华为麒麟芯片用的也是英国arm公司的公版架构。虽然有知情人士透露，华为已经获得了arm公司V8架构的永久授权，但是这只能保证华为现阶段的设计需求。如果华为不能获得新版架构授权，那么在未来的芯片设计竞争之中势必会处于下风。
【芯片|动真格了！中科院正式出手，中国“芯”时代即将来临】
其实不仅仅是华为，包括目前我国自研程度最高的芯片—龙芯也是依托于美国公司的架构—MIPS架构。目前全球共有三大主流架构，有两家都是美国公司，他们分别是英国arm公司的arm架构，美国英特尔公司的X86架构以及美国MIPS公司的MIPS架构。
虽然和华为一样，龙芯已经买断了MIPS的老版架构，但是由于中国目前还没有一套完全属于自己的架构，所以严格来说，在芯片领域的最底层结构中，我国还没有自主可控的技术。

不过如今这个情况可能要改写了，因为这次中科院动真格了，已经下定决心要搞出一套属于自己的架构！
据悉，此前中科院研发出的“龙芯”就已经是国产化程度最高的芯片，但是就算是最新一代龙芯，采用的是自主LoongISA指令系统，同时兼容MIPS指令。

而如今，在所谓的芯片禁令倒逼之下，中科院明显是要彻底抛弃美国MIPS架构，打造一套完全自主的中国架构。而且成功的希望很大，因为中科院并非毫无基础，此前的LoongISA指令系统就已经基本上实现了自主，或许要不了1-2年就能有新的突破。
一旦成功，那么中国芯在芯片领域的最底层就算是有了保障，就算是被彻底断供，那么在市场的催化下也能迅速发展起来，中国“芯”时代也将随之来临！

写在最后本来在一个全球化的市场之下，有的国家专注于芯片设计，有的国家专注于芯片制造，有的专注于设备制造，还有的负责提供原材料，大家在通力合作之下也能够优势互补，实现产业链的共同进步。
但是如今却有人利用这种不是漏洞的漏洞卡脖子，偏要走上逆全球化的道路，此举必然自食恶果！