芯片|比亚迪宣布联合华为研发7nm芯片和7nm光刻机,取代富士康快了

芯片|比亚迪宣布联合华为研发7nm芯片和7nm光刻机,取代富士康快了

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芯片|比亚迪宣布联合华为研发7nm芯片和7nm光刻机,取代富士康快了

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比亚迪是电动汽车和3C电子为主业的企业 , 现“隔行如隔山”地跨行业研发7nm芯片和7nm光刻机 , 是“搞笑”和不靠谱的事情 , 因为在事实上也的确远有汉芯造假事件、近有武汉长芯事例可佐证 。 但从比亚迪的发展基因和华为海思联手进军自动驾驶领域的事实来看 , 能否成功的脉络及结果就比较清晰:比亚迪能超过富士康 。



荷兰ASML的EUV光刻机汇聚了很多高科技技术和工艺 , 如美国的光源计量控制、德国镜头的精密加工、瑞典的轴承和法国的阀件、英特尔、三星、台积电的精密操作技术等等 , 堪称是半导体工业设备的“皇冠” 。 华为海思7nm芯片设计能力可媲美高通、三星、苹果、英特尔等芯片巨头 , 达到世界一流水平 。 但类似荷兰ASML的EUV光刻机还无法制造 , 有芯片设计能力、却无法落地生产 。


【芯片|比亚迪宣布联合华为研发7nm芯片和7nm光刻机,取代富士康快了】
但现在比亚迪掌握有电动汽车中电机驱动核心元件IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)和电池等核心技术 , 有帮助华为造芯、造机的潜在能力和技术基础 。 而且在光刻机所须的激光技术上 , 上海光机所、长春光机所都能掌握高端激光技术 , 上海微电、中芯国际的光刻设备也能制程14一28nm的芯片 , 掩膜和光刻胶、工件台能自己生产 , 在精度控制、光源计量、透镜曝光等方面虽与EUV光刻机还有差距 , 但待以时日、这些难题会被全部攻克 , 造出我们自主研发的顶端光刻机 。



富士康是全球最大的电子专业制造商 , 是全球最大的计算连接器和计算机准系统生产商 , 位居《财富》全球企业第30位 , 是当今全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工服务领域的龙头 。 那为什么比亚迪研发芯片和光刻机要取代富士康呢?事情可能源于台积电的张忠谋说过一句话:“芯片研发很难、大陆即使举国之力发展 , 也很难取得成功” , 而比亚迪的王传福则霸气回应:“芯片不是神造出来的 , 而是人造出来的” 。




目前王传福已经和华为海思合作 , 帮助华为研发芯片和光刻机 , 但华为和比亚迪联手研发7nm芯片和7nm光刻机 , 发展的目标並不是要取代富士康 , 而是在这二项技术上打破美国封锁 , 争取用光刻机生产芯片的自主权 , 而高端芯片能自己生产后 , 比亚迪在技术、市场、经济效益上要领先富士康也是无疑的 。



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