研发投入比苹果高，做芯片更早，为何华为麒麟芯片比苹果差？( 三 )_众所周知

华为起步是”小米+步枪“ ，而苹果一起步差不多就是”飞机+大炮“ ，华为海思成立在2004年，就是从华为调了几个人过去，由何庭芳来负责。

但是苹果公司决定做芯片时，直接以2.78亿美元收购帕罗奥图一家芯片设计公司P.A.Semi ，让其设计SOC芯片，并获得了ARM的授权。

而从实际的情况来看，华为在2009年推出K3时性能相当差，自己都不用，甚至到2011年推出 K3V2版时性能也差，没法使用。

相比较之下苹果第一版设计的芯片就是A4 ，这款芯片在当时就非常强悍了，不是K3V2这样的能比的，可见苹果做芯片不是从0起步的。

另外，我们知道基于局势的问题，国内芯片人才本来就少，而技术又被一定的封锁，而苹果完全不存在这个问题，又财大气粗，可以挖最好的人，用到最好的技术，最好的设备。

所以理论上来讲，苹果芯片比华为芯片强并不意外，相反我们应该说华为在这样的情况下，芯片性能能够和苹果抗衡，已对算是了不起的成绩了。

研发投入比苹果高，做芯片更早，为何华为麒麟芯片比苹果差？( 三 )