深度：国产半导体腾飞机遇来临！总投资已超5000亿(12)_图1

晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :

图15/26

封装测试环节具体设备及主要厂商

全球集成电路装备市场总体高度垄断。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据；从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。