iPhone 11为何发热严重，拆开它后知道了原因( 六 )
愚蠢的双层主板
接下来就是重头戏主板了 ， 其设计也是 iPhone 11 系列发热严重的根本原因所在 。
iPhone 11 系列三款手机 ， 都采用了 SLP 工艺的双层主板 。
优点是集成度高、省位置；同时排线数量的减少 ， 将对机身有更多进一步的优化 ， 提升稳定性和可靠性 ， 在摔伤中更少的概率损坏主板 。
但缺点是主板维修的难度增加 ， 容错率减少 ， 同时散热极差 ， 手机多刷几条微博就发热严重 ， 随后降频、卡顿甚至死机 。
从 iFixit 的拆解视频中 ， 可以看到 iPhone 11 主板打开后的样子 ， 小小的空间里塞满了元器件 。
最蠢的是发热源头 A13 居然被夹在中间 ， 且没有做任何散热措施 。 别说功耗降低 40% 了 ， 降低 90% 也顶不住苹果这样的设计 。
苹果这是和小米对调身份了吗？小米去做两万块的「肾机」 ， iPhone 为发烧而生了？
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