华为5G芯片都靠它？台积电7nn EUV 工艺正式商用( 三 )_：华为5G芯片都靠它？台积电7nnEUV工艺

5G和AI应用是当前的热门话题，为了让这些新技术更好地在手机上服务用户，更应该让重要的硬件芯片，借助工艺提升得到新能力。芯片设计厂商，以及台积电、三星这样的制造工厂也是这样想的，然而他们发现了一个事实：工艺提升已经遭遇瓶颈。

半导体硅是最常见的芯片制造原料，工厂将冶炼切割后的硅晶圆放置于光刻机中，然后用光透过印有电路设计图的掩膜进行蚀刻，最后打磨切割封装就得到了芯片。芯片制造多年来惯用控制光波长来提升制程，这个方法到了nm级别却开始失灵。

以5nm为例，传统DUV（深紫外光刻）技术下蚀刻出的极低晶体管间隙导致了难以控制的漏电问题，使得芯片性能损失比起进步来说得不偿失。经过多种尝试，依旧没法有效解决遭遇的工程难题，工艺提升的步伐似乎要就此停下来。

这个时候厂商们找到了从80年代起就提上议程的EUV（极紫外光刻），相比现在广泛使用的DUV，波长仅为13.5nm的EUV更能帮助工艺提升。台积电、三星、英特尔等多家芯片制造厂共同投资数十亿美元后，ASML公司带来了首个能投入商用的EUV光刻机。

华为5G芯片都靠它？台积电7nn EUV 工艺正式商用( 三 )