麒麟990用力过猛，高通只能提前发布骁龙865+X55基带，又是全球第一( 二 )_目前5G手机已经热火朝天

"multi_version":false

目前5G手机已经热火朝天，不论是有没有自研5G的手机厂商都在全力开售5G手机，已经开售的5G旗舰机很多，最热门的无非就是三星S10+ 5G版、三星Note10+、小米9Pro、iQOO Pro 5G版。而华为的Mate20X 5G版由于配置和价格不是很让人接受，所以该机销量很低，现在基本没有什么关注度。纵观市面上开售的十多款5G手机，可以发现只有两种5G芯片，分别是骁龙X50和华为巴龙5000 。

骁龙X50基带在工艺制程和传输速率都要落后巴龙5000基带，不过通过实测5G手机本身的网速，几乎没有差别。骁龙X50不支持SA独立组网，虽然SA组网要等很多年之后才能真正使用，但这足以说明华为5G确实领先高通，余承东表示巴龙5000是目前最强大的5G芯片。华为还率先将该芯片集成在麒麟990中， 5G版的mate30系列将于11月1日全面开售。

外挂基带、不支持SA组网、工艺制程相对落后等因素给高通带来很大压力，如果骁龙X55真的要等明年才商用，那么5G芯片会占据大量市场份额，到时候高通5G芯片很难再把市场拿回来。不过还没等集成5G的麒麟990手机开售，高通最强大招终于来了，根据知名博主曝料高通最新一代骁龙865芯片提前到11月份发布，包括SOVM(索尼、oppo、vivo、小米)等头部厂商也会展示基于样片试产的S86+SDX55高性能5G手机。