台积电表示7nm+制程已进入市场，6nm将于2020年试产( 二 )_在芯片领域

7nm+制程还提供了整体效能的提升， 7nm+制程的逻辑密度比7nm提高了15%到20% ，并同时降低了功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速部建产能以满足多个客户对于7nm+的需求。

EUV微影技术使台积电能够持续推动晶片微缩，因为EUV的较短波长能够更完美的解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已经达到成熟生产的实力， EUV设备机台也已经达到大量生产的目标。

台积电业务开发副总经理张晓强表示：“AI和5G的应用为晶片设计开启了更多的可能，使其得以许多新的方式改善人类生活，我们的客户充满了创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现，我们在EUV微影技术上的成功，是台积电能够具体落实客户领先设计的绝佳证明。 ”

7nm+的成功经验是未来先进制程技术的基石。台积电的6nm制程技术将于2020年第一季度进入试产，并于年底前进入量产。随着EUV微影技术的进一步应用， 6nm的逻辑密度将比7nm提高18% ，而6nm凭借着与7nm完全相容的设计法则，也将大幅缩短客户产品上市的时间。

台积电表示7nm+制程已进入市场，6nm将于2020年试产( 二 )