铁氧体模切加工工艺动图解析( 四 )
1、先 将0 .075透 明 硅 胶 保 护 膜 不 离 型 面 覆 一 层0.05亚克力保护膜 , 材料走直 , 卡位固定好位置在贴合机上 , 粘性面朝上;
2、分别先覆哑黑膜 , 纳米晶覆在哑黑膜表面 , 最后再覆黑色胶覆在纳米晶之上;
刀模往黑色胶自带纸面冲切手柄只冲断黑胶和纳米晶 , 其它不能冲断;
在贴合机上直接排除手柄处废料 , 然后覆两条绿硅胶在手柄处;收卷黑色胶表面自带离型纸 。 同时覆0.075透明离型膜 , 底部收卷0.05亚克力保护膜 。
材料反转过来刀模往0.075透明硅胶保护膜面冲切产品外围;半断冲切 , 底部0.075透明离型膜8-15g不能冲断 。
在贴合机上排除产品外围废料;
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