拆解报告：小米降噪项圈蓝牙耳机( 十 )
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主板上的LED灯特写。
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主板上被铁片罩住的区域，上方有二维码贴纸。
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揭开铁片，可见主板搭载了BES恒玄2300 IC。BES2300 是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、LBRT 低频转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 FWS 全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm，BGA 封装。
支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。
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