芯片|说到做到不食言，华为海思果然出手了，更强大的海思来了_华为海思|it芯片

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在芯片领域内，华为已经成为全球前十，这还是在华为海思芯片多数不对外销售的情况下。
另外，华为海思可以说在芯片领域内全覆盖，有用在手机上麒麟系列，有用在通讯基带的巴龙系列，有用在PC上的鲲鹏，还有人工智能以及路由器等处理器。
在这些芯片中，华为麒麟广为人知，其广泛用在华为中高端设备上，并与苹果A系列、高通骁龙8系列争夺市场等，并拿下了不少市场份额。

尤其是巴龙5000芯片和麒麟990 5G芯片，在全球范围内出尽了风头，前者是全球首款支持5G NSA/SA网络的芯片，后者则是全球首款7nm 工艺的5G Soc ，比高通早半年之久。
但没有想到的是，美国在2019年突然修改芯片规则，并在2020年5月份和8月份再次修改芯片规则，直接影响了台积电的出货。
因为台积电也采用了美国技术，美国修改芯片规则后，台积电没有拿到许可，不能自由出货。

要知道，华为虽然能够自研芯片，但研发设计的海思系列芯片几乎都由台积电代工生产，由于台积电没有拿到许可，导致其不能自由出货。
面对这样的情况，华为余承东表示，华为只做芯片设计、研发，没有进入重资产的芯片制造领域，这是一个教训。
随后，华为方面就正式宣布，全面扎根进入芯片半导体领域内，还在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈。

不仅如此，华为方面还表示，将会继续对海思进行投资，将会有更强大的海思归来。如今，华为说到做到不食言，华为海思果断出手了。
据悉，海思已经开始进行新一轮博士招聘，而且是面向全球，主要招聘在2020年1月1日到2021年12月31日毕业于国内外高校的博士。
虽然此次招聘的博士岗位超过40个，但主要招聘的是芯片类岗位，共计26个，涉及芯片研发、芯片设计以及芯片测试与封装等，具体如下图：

可以说，华为海思此次博士招聘，几乎涵盖了芯片所有领域，这也意味着，华为海思要从过去的设计研发企业向IDM模式转型。
据悉， IDM模式就是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，类似三星和英特尔，毕竟这两家企业都能实现芯片自研自产。
这意味更大的海思正在到来，毕竟过去海思仅做研发设计，以后的海思将会实现芯片字眼资产。当然，华为之所以这么做，主要是因为以下三点。
第一，美国修改芯片规则，让华为认识到没有进入重资产的芯片制造领域，这是一个教训，只有自己掌握了核心技术，才不会受制于人，所以自然要掌握更多芯片技术。

第二，华为已经在更多领域内出手，目的就是掌握核心技术。
例如，华为自研屏幕驱动芯片，这个是显示器设备的核心技术；华为推出了自主研发的鸿蒙OS和HMS服务，是为了在系统方面补足功课，以后不想再被卡脖子了。
另外， 5G技术领先让华为更清楚地认识到，只有掌握了真正的核心技术，才能使对方信服。
就像华为5G技术绝对领先，美国也不得不允许美企与华为合作参与新一代5G网络标准的制定。

第三，华为要搞基础研究，为以后发展指明方向。
任正非已经表示，基础研究很重要，华为也做基础研究，而基础研究就像海洋中的灯塔，一旦灯塔灭了，就迷航了。
所以才说华为是说到做到不食言，华为海思果然出手了，更强大的海思来了。对此，你们怎么看，欢迎留言、点赞、分享。
【芯片|说到做到不食言，华为海思果然出手了，更强大的海思来了】