游戏出差兼得仅20mm厚的暗影精灵5 Air值得一试( 三 )

2019-10-11

图5/17

散热：

暗影精灵5 Air采用的是新模具，散热模块设计和幻影精灵X一样，都采用了HP最新的Tempest Cooling技术，笔记本的前侧面两个铰链两边采用5风道设计，2个进风口3个出风口。

图6/17

笔记本的D面有1/3的面积是进风口。

图7/17

拆开D面的面板，可以看到，暗影精灵5 Air采用了5铜管双风扇的豪华散热系统，5铜管覆盖了CPU、GPU和PCH ，此外CPU和GPU的位置还有均热板覆盖，均热板的作用是增大散热接触面积增大，从而提高整体热交换效率，这种散热以往从未在万元以下游戏本中出现过。均热板可以让硬件散热接触面积增大，整体热交换效率比单纯的小热管要高得多，提升了整体散热效率。值得注意的是笔记本的固态硬盘和带电池外面都覆盖有硅胶，强化热的传导，可以看出暗影精灵Air除了对于CPU和现存外也充分的考虑了其它元器件的散热。笔记本采用的是512GB的三星PM981固态硬盘，支持PCIe 3.0x4和NVMe。

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