坚果手机|台积电正式官宣了,美国也没料到,“去美化”已成事实
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目前 , 全球芯片代工市场中最大的就是中国台湾的台积电 , 约占据芯片总代工市场56%的市场份额 。
但是由于美国相关政策的变动 , 这家主要靠代工手机处理器芯片的企业 。 开始受到限制 , 由于无法为华为提供芯片代工服务 , 使其丢失了部分潜力巨大的市场 。
而韩国的三星 , 在关键时刻的发力 , 抢走了高通的部分5nm芯片代工订单 。
【坚果手机|台积电正式官宣了,美国也没料到,“去美化”已成事实】在今年的七月份 , 台积电对外界进行表态 , 表示目前先进代工技术将会是台积电的追求 。 但目前来看 , 台积电已经开筹备 , 摆脱美国技术对其芯片代工业务带来的影响 。
从台积电公布的9月份营收来看 , 由于麒麟芯片的加速赶制 , 营收同比增长了24.9% , 约为44.6亿美元 。
同时 , 为了保障其芯片代工业务逐步摆脱美国技术的影响 , 台积电还在近日 , 决定加强对本土供应商的原材料和元器件采购 , 要将本土化的零部件占比提高至66% 。
这一比例的提升 , 将会直接影响到设备中采用美国技术的占比 , 这也从侧面反映了 。 台积电正在尝试在芯片代工技术上 , 进行“去美化”的生产 。
当然 , 让美国也没料到的是 , 在高端芯片代工领域 , 美国的技术的标准 , 逐渐失去“决定权” 。
根据台积电公布的数据显示:在14nm级以上的芯片代工技术中 , 美国技术的占比超过了15%;但在7nm以下工艺该比例被降至9%;3nm和2nm的阶段 , 势必还会有一次不小的下降 。
为了尽快摆脱芯片代工技术上的束缚 , 台积电明确表示将会在2021年试产3nm芯片产品 , 并在2022年量产 , 并有望在2024年完成2nm芯片的量产工作 。
无论是官宣要将本土化的零部件占比提高至66% , 还是加快芯片代工工艺的提升 。 都意味着台积电将会在先进代工技术中 , 不断减少美国技术的占比 。
这其中的主要原因就是由于美国相关政策的变动 , 可能会导致台积电后续失去更多的订单 。 就像高通被限制出货华为之后 , 已经失去了约80亿美元的芯片市场 。
国内手机厂商大量采用联发科的处理器 , 致使高通净利润下滑29% 。 为了尽快摆脱这一影响 , 高通甚至还决定直接进入手机市场 , 计划发布自己品牌的手机旗舰产品 。
如今 , 台积电的芯片代工技术 , 已经领先全球其他半导体芯片代工企业的同行一大步 。 如果美国设备不能够让台积电 , 在芯片代工技术上“更进一步” 。 那么台积电 , 也就没有意义继续使用美国的技术和产品 。
写在最后
目前 , 对于台积电而言 , 只有芯片代工市场不断的扩大 , 才能够稳固其在市场中的地位 。 无论是高通的订单还是华为的订单 , 台积电都想掌握在自己手中 。 但如今却处处受限 , 如此局面之下 , “去美化”的芯片生产线已经成为现实 。 对此 , 你是怎么看的呢?欢迎大家留言讨论!
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