5G 芯片的“春秋五霸”( 三 )
在5G时代,高通也是处于领先地位,高通X55基带处理器是迄今最先进的5G方案之一,多模支持2G到5G制式,覆盖全球全部地区的全部主要频段,并实现7Gbps的最高5G速率。骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造,单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
说完了公认的“霸主”齐桓公高通,接下来就说一下善于结交、会盟天下的晋文公,晋国地处齐国、楚国、秦国环绕之地,如果不能处理好与友邦的关系,极难保全自身安全,历史上的晋文公曾请来周襄王,并召集齐、宋等国在践土和诸侯会盟,史称:“践土会盟”,进而成为春秋时期的另一位霸主。背靠紫光集团的展讯,手机处理器市场长期受到高通、联发科压制以及其他厂商的竞争,在国内市场一直比较尴尬,上不及高通,下不如联发科,但是展讯却能够广交三星、小米等厂商,针对特定市场推出搭载自家处理器的机型,远销印度等市场。
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