聚焦传感器与数字隔离芯片,“纳芯微电子”获数千万元B轮融资( 二 )

在数字隔离芯片领域,全球市场长期被TI、ADI、Silicon Lab三家供应商垄断,纳芯微电子成功量产标准数字隔离芯片、I2C双向数字隔离芯片及485接口隔离芯片等多款产品,实现进口替代,并进入华为供应链。

3.工业/汽车压力传感器芯片及解决方案,主要产品包括陶瓷电容压力传感器套片,MEMS压力传感器 芯片等。纳芯微电子采取高可靠性设计、汽车级供应链,并保证产品通过车规认证。纳芯微的压力传感器调理芯片自2014年推向汽车市场,2016年在汽车市场实现约量产出货。 2017年又进一步推出电容式压力传感器调理芯片,客户包括东风商用车、云内动力、上汽大通等。

聚焦传感器与数字隔离芯片,“纳芯微电子”获数千万元B轮融资

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据领投方千乘资本介绍,未来纳芯微收入增长重点主要在隔离芯片与压力传感器芯片。其中隔离芯片18年底已经获得华为准入2019年批产,有望在未来3年稳定占据相当比例的华为供应份额。同时公司以华为的准入体系为依托,有望快速将该产品在美的格力、汇川等大公司进行推广。在工业与汽车压力传感器方面,18年增长高达70%,后续将继续加深与主机厂的合作,进一步释放产能。 传统消费类传感器晶圆2019年主要在麦克风方面进行突破,整体消费类晶圆预计实现稳步增长。

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