高通公布5G新进展，骁龙X50 5G基带将在2020年商用( 二 )
而为了降低手机厂商的工作负担，高通还表示，骁龙X55拥有完整的5G射频方案，即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个QTM525毫米波模组中，将手机整机厚度控制在8毫米之内，也就是让5G手机拥有和4G手机一样的轻薄外观。
不过高通依旧没有解决基带外挂问题，这方面较华为麒麟990确实较为落后。这也让相关业内人士认为，在5G竞争上，高通至少落后华为半年以上。
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