CIS芯片进入48M时代 产业格局有望重塑( 七 )
CIS芯片产业链有主要有两种模式，一是IDM（垂直整合制造），以Sony、三星为代表，企业的业务涵盖了芯片设计、芯片制造和芯片封测整个流程。二是Fabless-Foundry代工模式，以豪威科技为代表，企业主要负责设计和部分的封测，将芯片制造交给晶圆厂进行代工，然后将加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。
在CIS晶圆制造环节，全球前三大CIS晶圆厂分别为Sony、三星、台积电，产能分别占全球的38%、20%、16%。国内中芯国际、华力微电子的CIS晶圆产能规模分别位列全球第四、第五。
图4/5
2.4 索尼资本开支翻倍，CIS芯片进入5年高景气周期
CIS芯片行业景气高峰即将到来，头部厂商积极扩产应对。头部三家企业中，索尼及三星属于IDM模式，豪威属于Fabless模式。索尼及三星拥有自有晶圆制造产线，豪威的芯片制造环节委托给台积电、华力微电子、中芯国际生产。
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