Redmi K30曝光：挖孔屏加中端5G芯片最快年底发布( 二 )_小米最近的动作不断

Redmi K30将会采用全新的外观设计方案，在新机的正面设计上， Redmi K30将会采用全新的挖孔屏设计方案，新机正面的屏占比得到了大幅度的提升，新机的边缘控制也更加的出色，整机正面更加有旗舰机的样子。而在新机的背部设计上， Redmi K30将会延续Redmi K20的设计方案，新机背部的四摄为竖直排列组合，新机背部采用玻璃材质机身打造，新机背部的配色也比此前更加丰富，质感也更加的明显。而在新机的整体设计方面，全新的Redmi K30将延续Redmi此前的设计方案，新机的外观也将得到进一步的提升，整机更加的青春化现代化。

Redmi K30将会搭载高通最新的骁龙735处理器，这枚处理器将会和骁龙865一同登场，值得注意的是骁龙735也是高通首款中端5G芯片，该芯片支持NSA和SA的双组网，也将会是明年中端市场的标配处理器。而在新机的内存组合方面， Redmi K30将会搭载6GB+128GB的内存组合起步，新机最大将会有8GB+256GB的内存组合到来，这样的组合标准也是十分旗舰了。而在新机的拍照组合上， Redmi K30将会搭载后置单枚6400万像素加单枚1200万像素加单枚1600万像素加单枚800万像素的四摄组合，而在新机的前置摄像头上，该机将搭载单枚3200万加单枚1200万的双摄组合。而在新机的其他配置方面，这一次的Redmi K30将会搭载屏幕下指纹识别，无线充电和面部识别等旗舰功能。