为什么手机巨头热衷于布局芯片？( 四 )_《财经》记者陈潇潇

《财经》采访人员从供应链处获悉，今年11月高通将推出骁龙985 X55芯片，但搭载该芯片的手机要到明年上半年才能投入生产，且大规模量产的可能性较小。按照高通往年发布芯片的节奏，明年中低端5G SoC芯片也很难大规模商用。

从目前进度上看，高通落后于华为、三星以及联发科。截止目前，后两者都已推出搭载自家5GSoC芯片。华为今年9月推出了麒麟990，随后三星发布了Exynos 980。

此外，据《财经》采访人员了解，今年11月或12月，联发科将推出针对3000元的5GSoC芯片，明年上半年实现规模量产，针对2000元的芯片将于明年3月交付送检，5月到6月量产。从时间表上看，也快于高通。

全球超过40%的手机搭载高通的芯片方案，排名前六的厂商中，vivo，OPPO、小米以及苹果都是高通基带芯片方案的重要客户。但高通在5GSoC进度上的暂时落后，让这些公司陷入无米之炊的境地。

压力之下，已有手机巨头转向别的芯片方案。胡柏山证实11月发布的旗舰机X30，将搭载三星的Exynos 980芯片。而对于想在明年下半年，通过走量降价的手机厂商而言，联发科可能是它们唯一的选择。

为什么手机巨头热衷于布局芯片？( 四 )