广域物联网解决方案提供商慧联无限完成数亿元 C 轮融资
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低功耗广域物联网（LPWAN）技术提供商今日宣布完成 C 轮融资，融资金额达数亿元。本轮融资由通服资本控股有限公司领投，旷视科技、博将资本跟投，老股东华创资本持续跟投。本轮资金将主要用于核心产品研发和市场渠道拓展。该公司于去年 6 月宣布完成 。
慧联无限表示，未来在平台建设方面，将建立 “连接+平台+智能” 的三位一体物联网架构，与旷视科技等 AI 公司合作，加大 AI 投入，加强对于物联网数据的价值提取能力。
慧联无限还与中国通服在战略性智慧城市领域达成一系列合作。双方就产品和解决方案进行深度融合，共享市场优势资源。中国通服对慧联无限开放设计院资源，将对慧联无限在技术研发领域进行支撑。除此之外，中国通服将对慧联无限开放全国区域机构的通讯工程实施力量，协助提高慧联无限业务场景落地效率。
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