5G|最轻薄5G手机iPhone12，信号也会好吗？( 二 )_iPhone|苹果|芯片|5g通信|手机行业

在苹果“享受”高通独家供应基带芯片不久之后，一方面觉得高通的专利费太贵，另一方面不希望在基带芯片上完全依赖高通。在2017年，开始在iPhone 7上混用高通和英特尔的基带芯片。当时有外媒报道称，苹果为了使两个版本的性能保持一致，故意限制了内置高通基带版本iPhone 7的网速。

图片源自paratic
高通是移动通信领域当之无愧的霸主，不仅占领智能手机领域的高端芯片市场，更是通过庞大的专利授权获取高额利润。不过其依托专利授权的商业模式一直备受质疑，全球多个国家及地区均对其发起过大规模的反垄断调查与诉讼，苹果也位居其中。
【5G|最轻薄5G手机iPhone12，信号也会好吗？】2017年1月，在美国贸易委员会（FTC）宣布将对高通展开反垄断调查的3天后，苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，起诉高通“垄断无线芯片市场” ，并提出了近10亿美元的索赔。同年5月，高通也开始一系列对苹果的反击诉讼。
在长达一年的诉讼战之后，双方达成协议，鉴于苹果在2011年到2016年间只使用高通的芯片，作为回报，高通向苹果支付费用。与此同时，高通因涉嫌垄断遭到欧盟委员会反对，受到9.97亿欧元（约12亿美元）的罚款。
不过双方的专利战并未结束， 2018年，搭载高通基带芯片的iPhone机型因涉及窗口切换等专利问题在中国禁售，这也导致双方矛盾升级，之后的苹果手机，即iPhone XS、XS Max、XR以及iPhone 11系列的基带芯片别无选择，全部搭载英特尔的基带。
但无论是从参数，还是从用户体验出发，英特尔基带芯片性能都不如高通，导致iPhone Xs/Xs Max的LTE/Wi-Fi信号出现问题时，部分用户将问题归咎于用的是英特尔基带。
在专利方面拼不过高通的英特尔，也算是在基带领域投入不少，而且为了苹果这个大客户，也一直在研究5G基带芯片。
2018年11月， FastCompany 曾援引内部人士的消息称，英特尔专门组建了一支数千人的团队为新 iPhone 研发 5G 基带，但更大的数据量对基带芯片和射频天线造成了压力，导致 5G iPhone 原型机的发热和续航达不到要求，苹果只能和英特尔展开进一步的磨合。
最终，英特尔于2019年完成5G芯片XMM 8160的开发，但英特尔当时表示，该款芯片要在2020年才开始出货。而按照苹果手机的发布计划，将于2020年9月发布首款5G手机。
最终的结果是，苹果与高通于2019年4月17日在美国加州圣地亚哥联邦法院达成和解，苹果重新向高通支付专利费。同日，英特尔宣布退出5G手机调制解调器业务。这也就意味着，苹果的首款5G手机iPhone 12 ，是同高通重修旧好之后第一款使用高通基带的手机。
但另一个问题出现了，向来不愿意在某一项技术上长期被一家公司所“垄断”的苹果，面临着基带芯片可能只有高通一个选择时，会走向自研的道路吗？
苹果自行设计基带芯片的可能性
从苹果的发展历程来看，苹果似乎热衷走向自研之路。
2010年开始就用上了自研的A4芯片。
在GPU方面，在同Imagination顺利合作的同时，从2013年就开始布局自己的GPU自研计划，召集业内相关人才组建团队，甚至将手伸向 Imagination 。 2017年，苹果宣布，将在未来两年内放弃使用Imagination的一切技术，自研GPU 。最终的结果有目共睹，如今集成最新自研GPU的A14仿生芯片，其图像处理速度已在智能手机领域位列第一。
今年7月，苹果正式宣布将在两年内让Mac电脑从英特尔X86平台全面转向自研ARM处理器迁移计划，第一款搭载苹果自研处理器的Mac可能将于今年11月发布。
苹果的这些举动，似乎预示着将来某一天，苹果也会推出自研基带芯片。另外，在2019年7月苹果以10亿美元收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务，库克在评价此次收购时表示，这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过17000件，苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术，无不透露出苹果自研基带的野心。
此前也有分析师指出，如果苹果自研基带芯片，将从多个方面获利，最大的影响当然是减少对高通的依赖。根据分析师的推理，如果苹果在2024年推出了自研的5G芯片组，假设每台iPhone可节省5美元，每台iPhone售价740美元且出货量达到2.3亿部，那么苹果的整体毛利润可能会增加约12亿美元。
在同高通签订的协议中，苹果至少需要在未来4年内购买高通的5G基带，其中：
2020年6月1日至2021年5月31日，需要有部分苹果产品使用高通X55基带芯片；
2021年6月1日至2022年5月31日，需要有部分苹果产品使用高通X60 基带芯片；
2022年6月1日至2024年5月31日，需要有部分苹果产品使用高通X65或X70基带芯片。
这意味着，如果苹果自研基带芯片，至少也是在4年之后才会推出。
不过也有分析师认为，苹果自研基带芯片，大约需要1000名顶级人才和工程师，至少花费5年的时间，最大的困难是专利问题。苹果更有可能采取的策略是将现有的基带芯片集成到自己的A系列芯片上。
自苹果手机面世以来，苹果公司的创新能力有目共睹，其大部分产品和技术都被视为业界风向标。
或许四年之后的苹果，真能用上自研基带。