芯片格局再变 5G双模集成三星Exynos 980入场( 二 )
众所周知,海思麒麟专供华为自己使用,其他国内外手机大厂难以分享。另外两家芯片大厂高通和MTK虽然都宣布推出了各自的双模制式芯片——X55和Helio M70,但是真正量产都要等到2020年上半年。
在中国政府已经明确NSA和SA制式双模为未来趋势的背景下,5G双模芯片将成为5G手机产业重要的驱动力。
三星在手机芯片领域一直有长期的积累,除了三星手机业务自用之外,包括苹果等手机巨头都曾经和三星合作,在A系列芯片成熟之前,苹果手机就一直使用三星芯片,包括首代iPhone。
除苹果之外,联想、摩托罗拉、魅族等国内外品牌也曾经采用Exynos系列芯片。如今,全球5G市场启动不久,三星就快速推出了首批双模5G芯片,三星也是希望借此能够获得全球各大厂的支持,延续此前“猎户座”芯片的辉煌。
三星双模5G芯片的推出,在拓宽5G手机芯片市场选择,快速降低5G手机成本,助推5G手机普及和推广,受益的是全球整个5G产业链。
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