华为或失去最大优势,高通宣布新款5G基带,难怪雷军这么有底气( 二 )
高通骁龙X55基带
此前 , 除华为之外 , 其他品牌的5G手机均采用的是X50外挂调节器 , 仅支持NSA模式的网络 , 被众人吐槽为“假5G” 。 但技术总会得到升级的 , 据高通官方介绍 , 全新的高通骁龙X55 5G基带将于2020年正式商用 , 最大的特点就是支持NSA/SA双模 。
骁龙X55基带依旧采用外挂式 , 并没有集成到芯片中 , 但它同样采用了先进的7nm工艺制程打造 。 可完全支持2G、3G、4G、5G , 最高实现7Gbps下载速率 , 效率得到有效提升 。 值得一提的是 , 高通这款5G基带已被全球超过30家OEM厂商预约采用 , 国产品牌占一大半 。
高通5G外挂基带
华为在5G时代成功实现了领先 , 先是推出了支持NSA/SA网络的5G基带 , 后有发布了全球首款集成5G基带的旗舰芯片“海思麒麟990 5G” 。 与其他品牌的5G手机相比 , 双模和集成成为了华为最大优势 , 截止到目前 , 高通依旧未能发布集成5G基带的旗舰处理器 。
不过 , 按照高通的部署来看 , 2020年将会成为5G手机爆发的年份 。 高通首款集成5G基带的产品将会运用在7系列芯片上 , 以小米为主的国产手机势必会“抢首发” 。 华为的优势估计会有所减少 , 但依旧领先高通半年 , 麒麟990 5G还会霸占一段时间 。
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