双模5G芯片Exynos 980年内投产，三星有望跻身5G时代前列( 二 )_2019年

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2019年，无疑是5G爆发的一年，尽管消费者对于5G的热情高涨，但是就目前而言，基础建设、场景应用依然处于未知状态。因此，在当下SoC的竞争中，也要求芯片厂商能找准产品节奏、市场卡位，避免沦为过渡产品。 9月4日，三星首款集成式5G SoC——猎户座Exynos 980发布，引起了广大网友的高度关注。

众所周知，目前市面上大多数5G手机均为外挂基带。外挂基带实际上就是在SoC之外再加一个基带芯片，使得不具备基带的SoC能正常通信，或是为老款SoC 引入更多网络制式的支持。这样做的好处，能够帮助用户更早的体验到5G网络。

大家都知道，市面上第一批 5G 手机采用了上一代的麒麟980芯片外加支持5G的巴龙5000基带和骁龙855 Plus基础上挂载了高通X50 5G基带。外挂方案占用了更多内部空间，与手机的紧凑化设计的大方向背道而驰，并且在能效、信号、基站寻址速度等各方面都存在先天缺陷，注定只是过渡方案。