wafer晶圆

首先我们要了解固态硬盘中的颗粒是怎么来的。简单而言，拥有生产晶圆的厂商生产出一个完整的晶圆，晶圆由纯硅（Si）构成，一般分为\n 6 英寸、8 英寸、12 英寸规格不等，晶片就是基于晶圆生产出来的。晶圆上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名叫做 \ndie ，封装后就成为一个颗粒，也就是我们固态硬盘中的 Nand Flash 芯片了。

一整块晶圆的形状，里面的方形就是 die 。

晶圆首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的\n die 取下，封装形成日常所见的 Nand Flash \n芯片。那么，在晶圆上剩余的，要不就是不稳定或者容量不足，要不就是部分损坏或者完全损坏的。原厂考虑到质量保证，会将这种 die \n宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。

通常来说，一个晶圆经过检测，取下了合格的 die ，然后封装成固态硬盘中的闪存颗粒，这种我们称为原片，那么剩下不合格的 die ，我们就叫做黑片。原片的价格是非常高的，而黑片作为报废品，价格就非常低，一般不良厂商收购黑片都是成吨计算。