芯片|“吊打”高通“干翻”苹果，麒麟9000致命缺点却只字未提！_麒麟9000|高通骁龙|华为|it芯片

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9月15日之前台积电加紧生产为华为赶制麒麟9000芯片，据业内人士分析数量大约在1000万枚左右，对于这个数字双方都没有回应， 10月23日援引媒体报道，拜台积电赶工所赐，华为成功备妥一年以上的5G基地台晶片库存。

这对于华为来讲是一个好消息，另一方面华为22日晚发布了自己的新机Mate 40系列手机和麒麟9000芯片，从平台的预售来看华为手机人气依然高涨，虽然价格上并不亲民，但阻挡不住大家的购买热情。

除了公布价格，重要的环节就是介绍麒麟9000芯片，全球第一款集成5G基带的5nm制程芯片亮相。 153亿晶体管要比苹果A14芯片高30% ， GPU、NPU上面也是性能卓越， GPU上麒麟9000SoC芯片首发24核 Mali-G78 GPU 集群，这样的运算速度也是比高通骁龙865+提高52% 。 NPU此次采用的全新的双大核+微核的架构设计比高通骁龙865+快2.4倍。

用“吊打”高通“干翻”苹果来形容麒麟9000芯片一点都不为过，一方面有众多的华为情节在里面，其次就是科技行业“水太深” ，每一家芯片公司都希望自己的芯片性能卓越走在时代的前列，但实际情况却是受到多方面的制约。在发布会上麒麟9000的致命缺点，余承东只字未提。

此次与高通骁龙865+做对比的原因除了双方都是现如今安卓阵营的最强芯片，两种芯片都是是基于ARM的公版CPU内核Crotex-A77打造，而未来高通骁龙875和三星猎户座芯片都已经确认使用A78架构。也就是说这次麒麟9000芯片采用了落后一代的架构，但因为是5nm新工艺所以其中的一个A77主频达到了3.13Ghz ，而同样架构的7nm制程芯片高通骁龙865芯片A77核心主频仅为2.86GHz 。

用新工艺带动单个核心主频的提升可以完成单核跑分的升高，而相应的另外三颗A77核心主频大幅度降低的原因是防止能耗过高及发热问题。至于说架构重要还是芯片工艺重要我们用数据说话。
【芯片|“吊打”高通“干翻”苹果，麒麟9000致命缺点却只字未提！】
华为麒麟990 5G版采用了四核A76架构，利用7nmEUV工艺拔高其中一颗A76核心的主频来提升单核性能；而高通的骁龙865则采用了更先进的A77架构，最终的结果是骁龙865的单核性能超越了麒麟990 5G芯片，这说明了芯片核心的代际差距无法通过芯片工艺拔高主频的方式来缩短性能差距。

暂且先不与A14芯片性能比较，现在麒麟9000其实卡在了老CPU和新工艺之间。在高通骁龙875出现之前还是非常的有优势，余承东也在发布会承诺华为旗舰手机在36个月内会保持流畅，这基本等同于苹果芯片的迭代速度，至于为什么没有用最新的A78架构，这应该是公司之间的问题。

虽然麒麟9000芯片可能会是昙花一现，但我们从中看到了华为对于自研芯片的坚持和执着，购买华为手机并不代表爱国，但消费者此次的热情让我们看到了大家对国产品牌手机的厚爱，也希望更多的国产厂商能继续坚持走华为自研的道路，未来有更为广阔的发展。