石墨烯|中科院十年磨一剑，石墨烯晶圆成功量产，国产芯片未来可期_芯片|it芯片|重器

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华为被美国禁令切断芯片供应链，我国半导体产业各端都自觉加大了研发投入，同时中国科学院也宣布将美国“卡脖子”清单变成科研任务清单，针对光刻机等高端设备的制造展开全面部署，协助中国企业冲破西方技术封锁。中科院的入局让国内半导体行业有了更多的底气和信心。

而且，还引得荷兰光刻机巨头ASML频频向中国示好，这也从侧面证实了中国制造能力不容小觑。令人欣慰的是，就在中科院宣布入局之后不久，就传出一个好消息。
10月16日在2020中国国际石墨烯创新大会上，中科院上海微系统团队公布了国产超平铜镍合金单晶晶圆、8英寸石墨烯单晶晶圆以及锗基石墨烯晶圆等新型半导体材料。

其中， 8英寸石墨烯单晶晶圆是中科院十年磨一剑的重磅成果，尺寸和质量均领跑全球。
众所周知，目前传统硅基晶圆的工艺精度越来越高，但随着工艺制程的微缩，摩尔定律也将接近极限，届时芯片制造业将面临工艺上的大瓶颈。为了规避这一物理极限问题，多国已经开始寻找新型材料代替硅，从而在材料层面继续提升晶圆性能。

据笔者了解，早在2007年我国便展开了对碳基晶圆的研发探索， 2017年时北大团队成功制备出5nm栅极碳纳米管COMS器件。
2020年5月，北大教授团队在彭练矛等中科院院士的带领下，再次实现了碳基芯片的突破，成功开发出针对碳纳米管的新提纯工艺。

而在北大教授团队展开研究的同时期，中科院上海微系统所科研团队也开始针对石墨烯单晶制备及其电子器件应用等关键性技术问题展开攻关。历经十年研究，中科院终于在今日实现了大尺寸、高质量的石墨烯单晶晶圆的小批量生产，开启微电子技术变革。

据研究院研究员透露，大尺寸、高质量的石墨烯单晶晶圆是利用石墨烯等碳基二维材料，实现电子器件集成的关键，而这类器件的量产，同时还奠定了国产新一代电子器件的研发基础。
掌握这项基础技术后，后续便可以深入碳基晶圆的开发，并将技术成果应用到产业当中。消息显示，目前很多基于石墨烯、用于数据通信的电子组件已经在开始进行原型演示。

总而言之，当我国集中一切优势力量进行攻关的情况下，国产芯片未来可期。
【石墨烯|中科院十年磨一剑，石墨烯晶圆成功量产，国产芯片未来可期】文/谛林审核/子扬校正/知秋