AirPods Pro 拆解，令人惊叹的工业设计(11)
所以只能再次暴力拆解了 ， 将耳机划开一个口子 ， 取出内部组件 。
通过 X 射线能看到耳机内部的复杂程度 ， 苹果称其为 SiP 封装设计 。
由于结构限制 ， 耳机内部组件采用了条形设计 ， 红色部分是麦克风 ， 绿色部分是力度感应器 ， 它可以检测手指按压力度 ， 实现主动降噪和通透模式切换等功能 。
橘色部分是天线 ， 黄色部分是 H1 芯片 。
耳机拆解完了 ， 接下来要拆解的是充电盒 。
盒子的拆解也并不容易 ， 需要用到老虎钳等工具 。
充电盒内部的电路板要稍大一些 ， 芯片包括：
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