双十一|5纳米！华为好消息，中国芯片产业再突破！_网易严选

【双十一|5纳米！华为好消息，中国芯片产业再突破！】

文章图片

文章图片

文章图片

我们知道，自从今年的9月15日开始，华为在芯片方面再次受到了美国的制裁打压，凡是采用了美国技术而生产的芯片，都无法供货华为，除非得到美国的许可。

而目前来看，根据相关媒体公布的消息看，算是有七家企业获得了供货许可或者部分供货许可，它们是英特尔、AMD、台积电、三星、豪威、索尼和Skywords 。
从这七家来看，可以说对华为的智能手机业务是有一定帮助的，但最为关键的先进SOC芯片上，还是没有得到本质上的解决，因为即便是台积电得到了供货许可，但根据媒体报道，制造工艺被限制在28纳米。

28纳米当然对华为来说其实也可以解决很多的芯片需求，例如物联网设备等，但对于智能手机来说还是捉襟见肘，毕竟现在最先进的智能手机SOC芯片，已经发展到5纳米工艺，即便是一些低端机型，也进步到12纳米工艺。
不过之前华为方面其实也表示过，不对外部抱有任何幻想，也就是说，最终华为还是要通过自己和联合合作伙伴，来解决自己的“根”问题。
其实也就是之前媒体所报道的，华为会进行转型，从以前一家无晶圆芯片企业转型为IDM企业，也就是会拥有自己的晶圆厂。

近日也有媒体报道称，华为会在明年建立自己的晶圆厂，初期为45纳米，明年年底为28纳米， 2022年会进步到20纳米。
当然，要建立自己的晶圆厂，最终我们还是要回到一些关键的问题上，例如芯片制造设备，工厂总是要需要相关的设备才能生产产品。
而现在，就传来一个好消息，对华为来说当然也是好消息。根据媒体报道称，我国自主研发的原子层沉积（ALD）量产设备得到了某先进半导体芯片制造企业的首个订单。

据悉，该产品技术，可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点，所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求，填补了该领域无国产设备的空白。
这说明，我国在芯片制造设备方面再次实现了突破，而且这次突破直接就进步到最先进的5纳米工艺，目前华为的麒麟9000和苹果的A14芯片都是采用的5纳米工艺。
随着国产芯片制造设备的不断突破，也无疑对华为建立自有芯片工厂提供了助力，而既然获得了某先进半导体芯片制造企业的订单，那么这个企业可能是台积电或者三星，毕竟可以生产5纳米芯片的晶圆厂，目前只有台积电和三星。

而且这也说明，我们国产的ALD设备具备了国际先进水平，其实在ALD设备实现突破之前，我国也有其他设备早就实现了5纳米技术水平，例如5纳米刻蚀机，早在2018年，由我国中微半导体所研制的5纳米刻蚀机，就得到了台积电的认可，进入了全球首条5纳米制程生产线。
也就是说，你手中的华为Mate40 Pro或者苹果iPhone12 ，其中采用的SOC芯片，或许就是通过中微半导体的刻蚀机所生产的。
近日美国媒体华尔街日报就报道称，预计到2030年，中国大陆将会成为全球最大的半导体生产地，从其公布的图表可以看到，全球占比大约会在40%左右。

而根据之前媒体的报道称，在2030年之前，将会实现EUV光刻机的国产化，但这次中科院的突然入局，或许国产化的时间还会更快。
所以我们就看到，随着相关先进的芯片制造设备实现国产化，以及中国在芯片产能上的不断扩大，我们不仅将会成为芯片制造大国，还能成为芯片制造强国。
而未来的华为，也将会成为一家拥有芯片研发、生产以及拥有自研操作系统和自建软硬件生态的伟大公司，目前还没有一家这样的企业，我们拭目以待。