继华为之后第二款5G双模芯片发布,X30系列率先搭载,众厂商如何应对?( 二 )
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自2019年开年以来5G就成为了人们最关心的热词之一 , 而我国更是作为世界上5G发展最快的国家 , 早早的就展开了5G的发展及应用工作 , 5G手机也早已经上市销售了 。 不过现在有一个很重要的问题摆在各大厂商面前 , 那就是5G手机的组网模式 , 根据国家工信部的说法 , 目前5G的组网模式有SA(独立组网)、NSA(非独立组网)两种 , 但是 , 未来国家5G的发展趋势将会以SA(独立组网为主) , NSA只不过是用以过渡而已 , 后面随着SA的普及NSA极有可能逐渐消失 。
而目前国内在市销售的5G手机除了华为外 , 其他厂商都是只支持NSA组网模式 , 在竞争力上都比不过华为 , 因为用户买了5G手机 , 过段时间NSA组网模式逐渐被取代 , 那消费者岂不是很亏 , 所以尽快推出支持5G双模的手机就成了各大厂商急需解决的问题 。 就目前已知的消息 , 高通的5G双模芯片高通骁龙X55要到2020年初才会正式推出 , 这也就是说 , 国内一干高通系厂商要等到2020年初才能推出支持双模的5G手机了 。
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