英特尔开始生产Stratix 10芯片
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英特尔已经开始生产可用于生产仿真系统的新型大容量现场可编程门阵列（FPGA）：Stratix 10芯片 ， 该芯片使用了先进的桥接工艺 ， 该工艺将通过逻辑上和电气技术的交叉结合来实现两个高密度的FPGA芯片缝合在一起 。
（Stratix 10芯片）
新的Stratix FPGA是第一个使用EMIB封装的3D系统 ， 它将两个FPGA架构管芯通过逻辑上和电气技术结合在一起 ， 确保成千上万的连接可以成功链接两个FPGA架构的管芯 。
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