Redmi K30真机曝光：双模5G+前置双挖孔，“平民”5G手机？( 三 )_此前Redmi品牌总经理卢伟冰曾不止一次

目前市面上支持双模5G的手机仅有华为旗下Mate系列数款产品，采用的麒麟980+巴龙5000方案，或者是采用的麒麟990 5G芯片，除了华为以外，还没有其它厂商推出双模5G手机产品，如果Redmi K30能够在近期发布，意味着该机是仅次于华为的双模5G手机。

至于这款手机采用的5G方案，据悉会搭载联发科旗下MT6885芯片，该芯片是联发科首款集成5G基带Helio M70的5G SoC ，采用了Cortex A77架构， GPU为Mali-G77 。根据联发科官方海报显示，该芯片将于11月26日正式发布。

据网上透露，联发科MT6885是一款基于台积电7nm FinFET工艺制程打造的产品，还是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU ，具备强悍的性能体验。目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。

值得一提的是，联发科芯片向来都有极大的价格优势，而小米旗下的Redmi品牌也是一个专注极致性价比的系列，在双方的合作下，相信所推出的5G手机一定能够将5G“平民”化。

Redmi K30真机曝光：双模5G+前置双挖孔，“平民”5G手机？( 三 )