当前最强手机芯片，高通855+，苹果A13，华为990，最强的是谁？( 三 )_高通855+就是Plus版本高通骁龙855是一

本身骁龙855+就存在一定的差距，主要是在GPU这款，不得不佩服苹果的强势之处，只是按照这个发展裸机，目前芯片苹果还是独大，预计也会实行挤牙膏的策略，那么对于华为的麒麟，你们又是有怎样的期待呢？

苹果A13芯片

在过去的几年中， Apple的CPU确实是其他厂商不可触及的存在，已有一年历史的A12 Bionic在许多方面仍比任何Android手机中的芯片都要快。在谈到A13 Bionic及其能力时， Schiller说：“今年的性能提升带来的最大好处之一就是语音合成。我们增强了iOS 13的语音合成功能，从而提供了更多的自然语言处理功能，而这一切都需要借助机器学习和神经引擎来完成。 ”

苹果A13使用的是N7节点的性能调整型工艺，而不是基于EUV生产的N7 +节点。他们进一步指出，他们这边还没披露这颗芯片的具体尺寸，但从TechInsights的数据显示，苹果新芯片的尺寸为98.48mm2 ，比去年的A12大18.3％。 A13的峰值性能确实提高了约20％。但是，这不是人们应该最关注的指标。与去年的iPhone相比，苹果的持续性能得分提高更为显着，达到50％至60％。看起来，苹果声称改善了SoC散热性能的说法非常好。最不好的地方就是没有5G！2019款iPhone不太可能支持5G 。苹果刚刚与高通化解纠纷，未来会让高通提供5G调制解调器芯片。分析师认为， 2019年推出5G iPhone已经有来不及了。