联发科推出旗舰级5G芯片—天玑1000，众多新技术号称“全球第一”
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今天下午 ， 联发科发布了全球最先进旗舰级5G芯片——天玑1000 。 该多模5G芯片内置联发科技Helio M70调制解调器 ， 借助7nm工艺及最新CPU、GPU和APU技术 ， 可大幅提升性能并实现超快速连接 。
\n该芯片采用7nm FinFET工艺 ， 是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片 。 同时 ， 其内置联发科技自研最新最快的独立AI处理器APU 3.0 。 这颗芯片目前是联发科技最先进、功能最强大的5G芯片 。
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