联发科首款5G SOC亮相：跑分超51万分，领先华为、高通登顶第一！( 二 )_11月26日消息

11月26日消息，联发科于今天下午在深圳发布了旗下5G移动平台“天玑” ，同时还有首款集成式的5G SoC——天玑1000 。据悉，新鲜出炉的天玑1000已拿下了全球多项第一，它的表现到底如何，一起来看！

规格方面，天玑1000 CPU部分采用4颗A77和4颗A55核心，其中A77核心频率为2.6GHz ， A55架构核心2.0GHz ， GPU为最新架构的Mali-G77 MP9；AI方面，天玑1000采用了APU 3.0方案，拥有两颗大核，三颗小核和一颗微小核，性能相较于APU 2.0提升了2.5倍，能效也有40%的提升。

基带方面，天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，峰值下行速度为4.7Gbps ，峰值上传速率可达2.5Gbps ，且还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片，功耗相比友商最多降低40%；此外，它还支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准。

拍照方面，天玑1000集成了联发科最新的Imagiq五核ISP芯片，支持AINR+HDR算法，能有效提升画质，降低噪点；在AI独立处理器APU3.0的加持下，将拥有自动对焦、自动曝光、自动白平衡等先进的AI相机功能；视频方面，最高支持4K 60帧 H.265视频编解码技术，以及高刷新率屏幕，在120Hz下支持FHD+分辨率， 90Hz下则支持QHD+分辨率。