沈义人首曝Reno3 Pro，仅7.7mm，或为同价位最轻薄双模5G手机( 二 )_随着12月份的临近

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随着12月份的临近， OPPO副总裁沈义人也在微博对OPPO Reno3 Pro进行了预热。这大概率也就意味着Reno3 Pro会是一款搭载高通双模5G芯片的手机。其实，随着5G的资费套餐的正式出炉，各大手机品牌推出5G手机的速度也在加快，但和往年不同，今年各品牌之间在5G芯片的选择上有很大不同。

例如华为有自研的麒麟芯片， vivo和三星达成合作， OPPO则继续选择与传统芯片巨头高通进行合作。其中，华为用自研的芯片有时间上的优势，但同时因为只出了一款集成式5G芯片，且定位旗舰，所以价格上会比较高；vivo选择和三星合作虽有些意外，但这样也能促进两家企业在芯片技术方面的交流；而OPPO与高通的合作则是一种互赢的选择。

因为高通在芯片领域一直有着较强的话语权和表现力，所以OPPO Reno3系列自然受到了不少用户的期待。首先在研发层面，高通经过多年的技术积淀，在5G芯片领域依旧处于行业的上游，例如骁龙X50就是由高通发布的全球首款5G调制解调器。据了解，此次OPPO Reno3 Pro如果搭载的就是高通首款双模5G芯片的话，那么此芯片集成的基带应该会是升级版的X55 。此外，对于高通而言，选择与OPPO达成深度合作也有助于快速将双模5G芯片铺开到市场，让更多的用户尽早体验到集成式双模5G芯片。