5G芯片市场上演“生死时速”，联发科首发“天玑”独占鳌头( 二 )_11月26日

天玑，是北斗七星的第三颗，自古为指引方向之星，折射着无限的东方智慧。在5G时代来临时，天玑自然也要承载着引领行业发展的重任，这也是联发科首款5G芯片的名字的由来。

作为行业先行者，联发科未来也必将在四个方面做到领先，那就是——市场领先、技术领先、性能领先、规格领先。既然实现了行业领先，就要用实力去刷榜！据悉，天玑1000采用了7nm制程工艺， CPU采用4大核+4小核架构，包括4xA77 2.6GHz+4xA55 2.0Ghz ， GPU采用ARM G77 9-Core ，比上代G76性能提升40% 。而且，这款处理器获得了多项荣誉，全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗舰级4大核A77 CPU、旗舰级Mali G77 GPU以及拥有目前全球最高的安兔兔跑分成绩，分数51万，实力凸显。

另外，天玑1000也是全球首个支持独家5G双模双载波技术，实现更快的5G速度和更广的5G覆盖， 4.7Gbps下行速度全球最快。多项全球第一的技术和规格，天玑无疑将领跑全球市场，在5G时代全面发光带给更多用户更棒的体验。