联发科完成“天玑”首发，在5G芯片市场“一览众山小”( 三 )_11月26日

更好的连接速度，更畅爽的游戏体验，这都是搭载天玑1000芯片的5G终端所能为用户带来的。值得一提的是，苏黎世理工学院AI-Benchmark芯片测评中天玑1000的APU3.0得分56158 。对于用户来说， AI能力的高低在拍照上的体验最为直接，而此次天玑1000也将为大家带来最聪明的AI相机，可以期待一下这款5G芯片在这方面的表现。

据悉，联发科这款5G芯片将会在年底实现量产，而首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。可以期待未来，联发科也将继续秉承以人为本、持续创新的基本理念，在无线通信创新技术上继续加大研发力度，为用户提供最佳的 IC 产品及服务，满足人类潜在的娱乐、通讯及资讯需求而不断努力。至于未来的联发科还能达到一个什么样的高度，让我们共同拭目以待！