2019年11月26日，京东方在北京举办了京东方全球创新伙伴大会·2019（BOE IPC·2019），主题定调为“芯屏气/器和+ 赋能应用场景” 。在大会上，京东方不仅与来自全球千余家企业、行业专家共同探讨物联网未来发展趋势，还实践落地了诸多物联网细分场景，共享智慧端口、解决方案给合作伙伴，共同促进物联网行业发展。

融合共生，赋能场景

BOE IPC大会作为洞察物联网发展趋势的盛会已经举办了四届，在今年大会开场上，京东方董事长陈炎顺发表了“融合共生，赋能场景”演讲，他表示京东方将不断坚持“开放两端，芯屏气/器和”物联网转型战略理论，并将京东方定义为“一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司” ，在未来将通过基于光电技术发展的显示和传感技术来不断拓宽自身业务。

现下5G和AIoT风口兴起，诸如云计算、边缘计算、区块链等创新技术密集爆发。作为半导体显示领域的领先企业，量上取胜只是京东方的第一步，下一步京东方将会寻求质上的突破。在谈到京东方的技术创新与储备的时候，京东方董事长陈炎顺表示， “2018年京东方自主专利申请量为9585件我们的自主专利申请量9585件，其中OLED、传感、AI和大数据专利超过4000件，海外申请比例高达38%；位列IFI TOP50美国专利授权第17位、WIPO全球国际专利申请第7位；在中国企业人工智能专利排行中名列第6 ， 2019年更是进入全球半导体技术发明专利前三甲。 ”