3D双曲面+7.7mm，硬核工艺加持，Reno3 Pro或成最薄双模5G手机( 三 )_目前在5G元年的狂欢下

更重要的是，在3D双曲面设计下，搭配5G双模芯片， Reno3 Pro机身厚度也仅为7.7mm ，比目前发布的5G手机都要薄，可以说是目前最轻薄的双模5G手机，也意味着OPPO已经找到了轻薄机身与5G共存的解决方案。

众所周知，以往的5G手机如此厚重，是为了给电池、散热模块留出空间，毕竟5G高速率下，对功耗和续航的要求更高。而从此前曝光的消息， Reno3系列极有可能搭载高通双模5G SoC ，不仅支持SA/NSA 5G双模组网，这颗芯片还采用集成式设计，加上7nm制程工艺，在功耗发热上的表现会更加出色，同时省电优化也会更优秀。高通也曾表示这款芯片可以放进8mm以下的轻薄机身上，因此在硬件优势下，再搭配OPPO在机身设计上的独特工艺，即使是采用3D双曲面机身设计， Reno3 Pro也能拥有7.7mm的厚度。

除了硬件加工艺打造出最轻薄的5G手机外， OPPO在软件层面也为Reno3系列的5G体验作出了充分的准备，譬如全新升级的ColorOS 7 。据了解， ColorOS 7除了重新设计系统UI外，还通过系统底层优化，将RAM利用率提高40% ，系统流畅度提升30% ，让手机可以获得更流畅、更轻快的系统体验，与更快的5G网络向搭配，才能全面“快人一步” 。