华为在5G上吊打高通？高通CEO发话：没有超越，只是并驾齐驱而已_近日

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近日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受美国媒体采访时也承认，中国在5G部署上是领先于美国的，尤其是在5G基站建设上。但是他并不认为中国在5G技术上已经超越了美国。他表示称其实目前只是中国和美国企业并驾齐驱，只是说很惊讶这么快的时间中国的技术就已经和美国齐平了。

众所周知，在通信领域上， 5G中国可以说是最大的黑马，华为和中兴两家通信巨头一马当先，拿下了最多的5G核心专利和市场份额，可以说是打了高通措不及防，而在基带芯片实现上，华为也超越了高通做出了令人瞩目的成绩，华为的5G基带芯片——巴龙5000 ，是全球首款商用的5G双模芯片，而目前高通的大部分基带还是处于一个外挂5G基带层次，就算是最近的高通骁龙855Plus也是如此，如今能够和华为的5G基带技术能够相媲美的恐怕也只有联发科了吧。