高通揭晓新一代超声波指纹技术，识别面积增大、以AI提升精准度( 二 )
而就高通进一步说明 ， 此次提出的超声波指纹技术3D Sonic Max将可对应20mm x 30mm识别面积 ， 因此不仅比传统常见指纹识别技术采4mm x 9mm识别面积更大 ， 除了能识别手指随意压按细节 ， 同时也能容纳两指识别 ， 让整体安全度提升 。
同时 ， 3D Sonic Max采用传感元件厚度仅0.15mm ， 并且同样借由超声波穿透特性 ， 可应用在绝大多数材质 ， 让实际设计应用弹性大幅提升 。
至于前面提到此套设计方案将以人工智能学习方式提升识别正确率 ， 主要作法则是会让识别系统在无需仰赖手机处理器计算能力 ， 就能正确识别指纹细节 ， 甚至可以进一步判断手指压按时接触面积对应形状 ， 并且能判断指纹从中心处到边缘的相对特征 ， 借此让指纹识别效率提升 。
从高通的说法表示 ， 新款超声波指纹技术3D Sonic Max将会在2020年开始进入商用 ， 并且整合在骁龙865处理器内 ， 其他处理器自然也能选择搭配 。
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