预先取得电信业者认证,高通以模组化平台设计加速5G设备普及

预先取得电信业者认证,高通以模组化平台设计加速5G设备普及


在此次骁龙技术大会中宣布推出全新骁龙865、骁龙765与骁龙765G , 并且同步推出基于骁龙865与骁龙765的模组化平台应用设计方案 。

依照高通的看法 , 5G网络服务率先在2019年陆续启用之后 , 预计会在2020年进入普及阶段 , 同时将比4G网络服务以更快速度成为市场主流 。

因此 , 接下来要完成目标便是透过更多设计方案让市场快速普及 , 借由此次推出旗下首款整合5G联网芯片设计的骁龙765处理器 , 以及全新骁龙865旗舰规格处理器 , 搭配模组化平台应用设计方案 , 高通预期将能更快让5G联网设备普及应用 。

以此次模组化平台应用设计方案来看 , 其实还是基于过往搭载骁龙处理器的参考设计(reference design) , 但是在5G网络连接设计则是由高通预先与电信运营商完成前期认证 , 在未作额外调整的情况下 , 即可让采用模组化平台应用设计方案打造产品直接相容各个电信运营商网络服务 , 进而节省产品必须完成与电信运营商相容测试的流程 , 使产品能以更快时间进入市场销售 。

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