双首发骁龙5G芯片:小米10将首发骁龙865,Redmi K30首发骁龙765G( 二 )

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遗憾的是 , 此次高通发布的两款5G芯片只有中端定位的骁龙765集成了5G基带 , 而旗舰定位的骁龙865则没有集成5G基带 , 采用外挂骁龙X55 5G基带来实现5G功能 。 相比集成5G基带的芯片来讲 , 外挂基带的方式会更加耗电 , 也非常考验手机主板设计能力 , 对散热、轻薄度的考验会非常大 。

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不过整体来看 , 高通的技术也不容忽视 , 高通移动业务总经理阿力克斯·卡图赞介绍称:骁龙865在CPU、GPU、AI以及相机等多个方面都是Android阵营的第一名 。 骁龙865平台拥有两倍于之前的AI运算性能 , 甚至支持每秒最高2亿像素的图像运算能力 , 可支持 8K 30fps的视频录制 。 具体的芯片参数将在明天公布 。

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