使用电子灌封胶期间会遇到哪些问题？如何着手解决？有机硅类型有哪些优势？( 三 )
3、容易清除 。 当灌封结束后 ， 想对电子元器件进行修复 ， 可以直接将胶层清除掉 ， 不会耗费太多力气 。 修复结束后 ， 再次灌封即可 。
这就是有机硅材质的主要优势 ， 被很多领域所认可 。 当然 ， 如果对某些性能的要求不高 ， 也可以考虑其它类型的电子灌封胶 。
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