高通发布两款5G新品骁龙865/765，小米、Redmi独揽全球首发( 三 )_2019年12月4日高通在夏威夷骁龙年度峰

而此次高通12月3日刚刚发布骁龙765移动平台， Redmi一周之后就带来了全新5G终端Redmi K30 ，如此紧密的时间档期，可以说几乎在以往高通旗舰新品上难得一见。毫无疑问， Redmi正在用这种方式，表达着与高通别人难以企及的友好合作关系，更是对5G先锋迫切的实际表达。

Redmi K30系列，将搭载高通骁龙765G处理器， “G”意味着Gaming ，是765系列的高性能版本。高通骁龙765系列采用了高通最新一代5G解决方案，集成SA和NSA双模，也是高通首款集成5G处理器。

产品外观方面， Redmi K30采用双孔全面屏，超小孔径设计。根据目前产业链趋势来看， 2020年主流旗舰几乎全部将采用挖孔屏设计，而Redmi K30几乎可以说绑定了明年旗舰的两大标签：5G双模、双挖孔。

小米/Redmi全球双首发

高通，最重要的合作伙伴之一

如果回顾高通和小米的合作历程，几乎可以发现小米历代数字手机全部采用高通旗舰处理器。而近几年，小米MIX 2S首发骁龙845 ，小米9首发骁龙855 ，加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765 ，可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。

高通发布两款5G新品骁龙865/765，小米、Redmi独揽全球首发( 三 )